产品描述：公司提供多种硅溶胶产品，粒径在10-20nm之间，均匀分散于N-甲基吡咯烷酮（NMP）或N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）中。根据客户需求可提供的固含量在20%-30%之间，兼顾高固含量与高稳定性。

产品效果：提高耐电晕、耐热、耐磨等性能、降低材料的热膨胀系数。

主要应用方向：电材绝缘清漆等。

产品描述：公司提供多种硅溶胶产品，粒径在10-20nm之间，均匀分散于N-甲基吡咯烷酮（NMP）、N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）、乙醇等溶剂中。根据客户需求可提供的固含量在20%-30%之间，兼顾高固含量与高稳定性。

产品效果：提高耐电晕、耐热、耐磨等性能、降低材料的热膨胀系数。

主要应用方向：电材绝缘薄膜等。

产品描述：专门为透明聚酰亚胺（CPI）开发的特种填料。提供多种硅溶胶产品，粒径在10-20nm之间，均匀分散于N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）中，兼顾高固含量与高稳定性。

产品效果：作为添加物可提高材料硬度，改善耐磨和耐热性能，降低材料的热膨胀系数，不影响透明聚酰亚胺薄膜透过率。

主要应用方向：透明聚酰亚胺等。

产品描述：公司提供多种硅溶胶产品，粒径在10-20nm之间，均匀分散于丙烯酸异冰片酯（IBOA）中，固含量可以达到50%，性质稳定，分散均匀外观透明。

产品效果：提高产品的耐磨性、导热性、降低固化收缩率、减小热膨胀系数。

主要应用方向：3D打印、光固化树脂、表面加硬涂层、加硬液、透明耐磨涂层等。

产品描述：平均粒径20nm左右的硅溶胶产品，均匀分散于聚二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）中，固含量可以达到50%，性质稳定，分散均匀外观透明。

产品效果：可以提高产品的耐磨性、导热性、减小热膨胀系数。

主要应用方向：光固化树脂、表面加硬涂层、加硬液、透明耐磨涂层等。

产品描述：平均粒径20nm左右的硅溶胶产品，均匀分散于三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）中，粘度低、透明度高、且不会沉淀。固含量可以达到50%，性质稳定，外观透明微黄。

产品效果：可以极大地提高产品的耐磨性、导热性、能够保持透明性。

主要应用方向：光固化树脂、表面加硬涂层、高端漆料、特别适合要求耐划伤和耐钢丝球的透明图层（比如木材和塑料等基材）。

产品描述：平均粒径20nm左右的硅溶胶产品，均匀分散于各类环氧树脂中（可定制），固含量可以达到50%，性质稳定，分散均匀外观透明。

产品效果：可以提高产品的耐磨性、导热性、降低固化收缩率、减小热膨胀系数。

主要应用方向：耐高温胶粘剂等。